为进一步夯实我国集成电路产业人才基础，引导和鼓励更多青年学生投身集成电路事业发展，在中国电子学会、集成电路产教融合发展联盟的共同倡议下，在上海壁仞智能科技有限公司、北京理工大学教育基金会的支持下，设立“中国电子学会集成电路奖学金”（下称集成电路奖学金），用于向在读期间取得优秀成果的本科生、研究生发放奖学金。
根据工作安排，现启动2021集成电路奖学金推荐工作。有关事项通知如下。
一、基本情况
（一）奖励等级和额度
1. 集成电路奖学金分一等和特等两个等级。特等奖学金每人5万元，一等奖学金每人1.2万元。另设“壁仞专项奖学金”每人1万元。
2. 特等奖学金在获评一等奖学金的人选中评选产生，等级唯一、奖金不叠加。
3．“壁仞专项奖学金”可叠加获得。入选的学生还可获得壁仞公司提供的实习机会，实习时间需持续三个月以上，自奖学金评选结果公布之日起一年内完成；实习期间除享受公司实习补贴外，实习结束后再可获得额外1万元（税前）补助。
（二）名额
根据集成电路奖学金总额安排，奖励总人数不超过100人，其中特等奖学金不超过10人。“壁仞专项奖学金”不超过3人。
二、推荐说明
经个人自主申请，学院评审公示，推荐2人参与评选。
三、基本申请条件及要求
全日制普通本科二年级及以上的在校生以及在读研究生，符合以下条件：
（一）热爱社会主义祖国，拥护中国共产党的领导。
（二）遵守宪法和法律，遵守学校规章制度。
（三）诚实守信，道德品质优秀。
（四）集成电路奖学金重点鼓励学生创新和科研实践，兼顾全方位素质，包括但不限于思想品德、学习成绩、论文、科研实践等。
（五）已获得上一年度集成电路奖学金的学生，个人学习、科研无重大进展的，原则上不应连续推荐。
（六）以学校为单位统一推荐，不接受超额推荐和个人自荐。不接受同一人多渠道推荐。
四、专业范围
学生所从事的学习、科研工作，属于以下专业范围：
1. 集成电路科学
2. 集成电路制造工艺
3. 集成电路设计与EDA技术
4. 微纳集成系统
5. 集成电路封装与测试
6. 集成电路材料与装备
壁仞专项奖学金：人工智能芯片相关的硬件设计、系统架构及软件和算法等。
五、结果发布与奖学金发放
评审结果在2022年上半年发布，奖学金原则上在结果发布后一个月内发放至学生个人账户。
六、材料报送及要求
学生的主要成果、事迹和所获荣誉等，应为2021年8月31日以前获得，语言表述应严谨、准确，涉及数字的准确到个位数。推荐材料不涉及国家秘密。
有意向申报学生请于2022年2月28日提交申请表（附件1）以及佐证材料（佐证材料等附件，请按表格填写顺序排列，并提供目录，合并为一个文档），电子版发送至邮箱wangdi@dlut.edu.cn，纸质材料交至信息楼205A办公室。通过评审公示无异议后，需登录系统填写申请。
88858cc永利官网学生工作办公室
2022年2月22日
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